GH605

GH605鈷基合金，是一種能耐各種類型磨損和腐蝕以及高溫氧化的硬質合金。上海墨鉅公司通常所說的鈷鉻鎢（鉬）合金或司太立（Stellite）合金（司太立合金由美國人Elwood Hayness 于1907年發明）。鈷基合金是以鈷作為主要成分，含有相當數量的鎳、鉻、鎢和少量的鉬、鈮、鉭、鈦、鑭等合金元素，偶爾也還含有鐵的一類合金。根據合金中成分不同，它們可以制成焊絲，粉末用于硬面堆焊，熱噴涂、噴焊等工藝，也可以制成鑄鍛件和粉末冶金件。

前面把鈷基合金的概念說了一下，下面上海墨鉅又整理了一份GH605鈷基合金性能成分及應用以供大家參考，那如果想要加深對GH605的了解，也可以點擊浮窗與客服聯系。

GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。

GH605化學成分：

碳C：0.05～0.15

鉻Cr：19.0～21.0

鎳Ni ：9.0～11.0

鎢W：14.0～16.0

鈷Co：余

錳Mn ：1.00～2.00

鐵Fe ：不大于3.0

硅Si ：不大于0.40

磷P ：不大于0.040

硫S：不大于0.030

GH605熱處理制度

板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；

環形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；

棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。

GH605熔煉與鑄造工藝

合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。

GH605應用概況與特殊要求

主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。

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